高純度材料・高品位基板材料

• 高純度材料や複合材料のスパッタリングターゲットを、必要に応じバッキングプレートにボンディングしてご提供いたします。
• 研究開発の材料の原点といえる金属、合金複合化合物のインゴットから微粉末まで取り扱いをしております。
• お客様がお持ちの材料の成形・加工や、スパッタリングターゲットにボンディングのみの委託もお引き受けいたしますのでご相談ください。
• 代表的な材料のスパタリングターゲットは、短納期対応が可能なものがありますので、お問い合わせください。